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2025-04
星期 三
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全电脑返修台三温区气压温控系统：上加热系统：1200W，下加热系统：1200W，红外预热系统：6000W，以上功率可满足各类返修元器件的温补需求；●工业电脑主机操作系统，实时显示温度曲线，显示设定曲线和实际曲线，分析温度曲线。●红
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2025-04
星期 三
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上海全电脑控制返修站用途 AGV机器人 上海桐尔科技供应
BGA是芯片封装技术，返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能，减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产品都会有一个共通的特点，那便是体积小，功能强，低成
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2025-04
星期 三
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上海智能全电脑控制返修站 钢网清洗机 上海桐尔科技供应
使用BGA返修台对CPU进行修理主要包括拆焊、贴装以及焊接三个步骤：首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定贴装高度，对PCB主板和BGA
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2025-04
星期 三
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温差偏小的BGA返修台是的返修台，这个是人员的经验之谈。温差小的返修台表示返修的成功率会偏高，且温度和精度是返修台机器的内容，行业内的相关标准是-3/+3度。而目前市场上的二温区和三温区之间的区别在于底部的加热温区上，对于无铅产品
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2025-04
星期 二
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上海全电脑控制返修站供应商 回流焊 上海桐尔科技供应
BGA返修台的工作原理BGA返修台是用于BGA封装芯片的去除、安装和重新焊接的专业设备。其主要工作原理可以分为以下几个步骤：1.加热预热返修台上通常配备有上下加热区，能够对BGA芯片及其周围的PCB进行均匀加热。预热的目的是减少B
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